آر ایف آئی ڈی لچکدار اینٹی میٹل ٹیگ رپورٹ（2）—آر ایف آئی ڈی ٹیگز کی مستقبل کی ترقی کا رجحان

کی وسیع پیمانے پر درخواست کے ساتھ Rfid ٹیگs، آر ایف آئی ڈی ٹیگز کی ضروریات زیادہ سے زیادہ ہوتی جا رہی ہیں، جس کے نتیجے میںلمبی دوری کے آر ایف آئی ڈی ٹیگز، آر ایف آئی ڈی لیبل اینٹی میٹل، واٹر پروف آر ایف آئی ڈی ٹیگاور اسی طرح. مختلف ٹیگز کے استعمال اور اثر کے تاثرات کو دیکھتے ہوئے، RFID لچکدار اینٹی میٹل ٹیگ واضح طور پر تمام پہلوؤں میں ایک اہم مقام رکھتا ہے۔ لیکن ایک ہی وقت میں، RFID لچکدار اینٹی میٹل ٹیگ کے لئے بھی زیادہ توقعات ہیں، اور ضروریات زیادہ سے زیادہ ہوتی جارہی ہیں۔ یہ واضح ہے کہ RFID ٹیگز کے مستقبل کی ترقی کا رجحان یہ ہے:

1. سائز کا چھوٹا کرنا

اگر ٹیگ کو پڑھنے کا ایک لمبا فاصلہ اور اچھا پڑھنے کا اثر درکار ہے تو، اینٹینا کی ضروریات بہت زیادہ ہوں گی، اور ٹیگ کا سائز بڑا ہونا چاہیے۔ ٹیکنالوجی کی ترقی کے ساتھ، آر ایف آئی ڈی لیبل اینٹی میٹلچھوٹے سائز اور مستحکم کارکردگی کے ساتھ مرکزی دھارے میں شامل ہو جائے گا۔ جلدی آر ایف آئی ڈی لیبل اینٹی میٹل اکثر سائز میں بہت بڑی ہوتی تھی، جو ایپلیکیشن فیلڈز کی توسیع کے لیے سازگار نہیں تھی۔ سمارٹ مینوفیکچرنگ اور سمارٹ میڈیکل کیئر کی ترقی کے ساتھ، اعلی کارکردگی والے چھوٹے RFID لیبل اینٹی میٹل کی مارکیٹ کی مانگ بتدریج بڑھ رہی ہے۔ یہ فوم اسٹیکر آر ایف آئی ڈی ٹیگ چھوٹے اور مائیکرو میٹل ڈیوائسز کے جامع انتظام کے لیے موزوں ہے۔ چھوٹے اور مائیکرو میٹل ڈیوائسز جیسے میڈیکل ڈیوائسز، میٹل ٹولز، ایرو اسپیس وغیرہ کے جامع انتظام، شناخت اور ٹریس ایبلٹی کے لیے مارکیٹ کا بہت بڑا امکان ہے۔

2. ٹیگز کی لچک

عام اینٹی میٹل آر ایف آئی ڈی ٹیگ، جیسے پی سی بی آر ایف آئی ڈی ٹیگ اور سیرامک ​​آر ایف آئی ڈی ٹیگ، ساخت میں نسبتاً سخت ہیں اور انہیں جھکا یا جوڑا نہیں جا سکتا۔ ان کا اطلاق صرف نسبتاً فلیٹ سطحوں پر کیا جا سکتا ہے۔ مواد کی مضبوطی اسے اینٹی ٹمپر فنکشن حاصل کرنے سے روکتی ہے، اس لیے اسے اکثر ری سائیکل کیا جاتا ہے، چھیڑ چھاڑ کے ثبوت RFID ٹیگ کی مارکیٹ کی طلب کو پورا نہیں کر سکتا۔ دی چھیڑ چھاڑ کا RFID ٹیگ لچکدار ڈھانچے کے ساتھ نہ صرف زیادہ کونے اور خمیدہ سطح کی ایپلی کیشنز کو اپنانے کے لیے جھکا جا سکتا ہے، بلکہ یہ اینٹی ٹمپر فنکشن بھی حاصل کر سکتا ہے، جس سے ہارڈ ٹیگز کی خامیوں کو پورا کیا جا سکتا ہے اور ایپلیکیشن کی جگہ کو بڑھایا جا سکتا ہے۔

3. لاگت کمپریشن

آر ایف آئی ڈی ہارڈ ٹیگز بنیادی طور پر پی سی بی آر ایف آئی ڈی ٹیگ اور سیرامک ​​آر ایف آئی ڈی ٹیگ ہیں۔ خام مال کی قیمت زیادہ ہے۔ SMT (سرفیس ماؤنٹ) یا COB بنیادی طور پر پیکیجنگ کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔ مینوفیکچرنگ لاگت اب بھی زیادہ ہے، خاص طور پر بعد میں کوڈنگ اور تحریر کے لیے۔ پرسنلائزیشن کا کام بیچوں میں کرنا مشکل ہے، اور کارکردگی کو عام طور پر ایک ایک کرکے جانچا جا سکتا ہے۔ پتہ لگانا مشکل ہے، اور مصنوعات کی مستقل مزاجی بھی ایک خاص حد تک متاثر ہوگی۔ یہ عوامل زیادہ مجموعی لاگت کا باعث بنتے ہیں اور اس طرح کے ٹیگز کے بڑے پیمانے پر اطلاق کو متاثر کرتے ہیں۔ دھاتی لیبلز پر لچکدار RFID کا خام مال جھاگ ہے، لہذا اسے اکثر کہا جاتا ہے۔ آر ایف آئی ڈی فوم ٹیگ، جو کم قیمت ہے اور رول اور بڑے پیمانے پر پیداوار کے لئے موزوں ہے۔ چونکہ دھاتی لیبلز پر لچکدار RFID کے خام مال کی لاگت نسبتاً کم ہو سکتی ہے، اس لیے اسے بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے رول کرنے کے لیے رول کیا جا سکتا ہے، جس سے براہ راست بعد میں ہونے والی ذاتی نوعیت اور معیار کے معائنہ کی دشواری کم ہو جاتی ہے، اور لاگت بہت کم ہو سکتی ہے۔

انٹرنیٹ آف تھنگز کی تیز رفتار ترقی کی وجہ سے مختلف نئی مصنوعات اور نئی ٹیکنالوجیز سامنے آئی ہیں۔ آر ایف آئی ڈی کی درخواست کے عمل میں، عام اشیاء کی شناخت کو دھاتی اشیاء کی شناخت تک بھی بڑھا دیا گیا ہے۔ آر ایف آئی ڈی لیبلز کو بھی عام اسٹیکرز، پی وی سی، کاغذ اور دیگر لیبلز سے بڑھا دیا گیا ہے۔ آر ایف آئی ڈی لیبل اینٹی میٹل. فی الحال، RFID لچکدار اینٹی میٹل ٹیگ آہستہ آہستہ چھوٹے بنانے، کیریئر لچکدار، اور لاگت کمپریشن کی سمت میں تبدیل ہو رہے ہیں۔ یہ خیال کیا جاتا ہے کہ RFID لچکدار اینٹی میٹل ٹیگ بھی زیادہ متنوع ایپلی کیشن کے منظرناموں کے لیے موزوں ہوں گے۔

دیگر RFID ٹیگ مینوفیکچررز کے ساتھ مقابلے میں، RTEC کے RFID UHF دھاتی لیبل مستحکم کارکردگی کے فوائد ہیں، جو ضروریات کے مطابق مکمل طور پر اپنی مرضی کے مطابق کیا جا سکتا ہے.